华虹半导体取得晶圆接受测试方法专利

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“晶圆接受测试方法”的专利，授权公告号CN116031173B，申请日期为2023年1月。

天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2909次，专利信息1620条，此外企业还拥有行政许可117个。

来源：金融界