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浅析电容接触屏

2017-2-22 16:23:30点击: 作者:触摸显示器

    电容接触屏可分为外表电容式和投射式电容.那么投射式电容是怎么作业呢?投射式依照采样信号的不相同又能够分为自电容式和互电容式.何为自电容式呢?它的电极是自个发送、自个接收来采样的电容,当手指触碰电容屏的时分,手机上的电容会叠加到屏体上的电容,通过增量的检查来检查到接触的动作.在实践中通常自电容能够完成单点或许双触控点运用.互电容是横向与纵向电极之间的电容,两组电极别离构成电容的南北极.互电容屏能够完成真实的多点接触,乃至是无限指.咱们是做接触屏模组的,模组的效果主要是用来搜集电容的信号,送给操控芯片来处理,操控芯片通过转化、核算得出坐标,然后送给主芯.依照构造来分,通常咱们会把它分为三个有些,第一个是Cover Lens面板,第二有些是Sensor功用片,第三个有些是FPC.Cover Lens是兼具外观件和电容介质两层功用.Sensor的功用是搜集电容信号,FPC是用于将Sensor上的信号线连接到操控芯片.



    上一年咱们用电容屏比较少,通过一年多的时刻,如今电容屏在平板、手机上运用的十分多了,通过一年多的开展也前进了许多.咱们从操控芯片的开展看,上一年许多操控芯片都是8位的,到本年有一些现已是成为16位,乃至有些是DSP32位的都有.电容芯片里边的软件算法也在进一步进步,像信噪比和抗搅扰才能都比上一年进步了许多.近来又出了单层多点来操控IC,这么进一步下降触控模组的本钱,只需要做一层线路.

    在模组资料和出产方面也发生了很大的改变,也一直在开展.像如今现已呈现了ITO代替的资料,像纳米碳管出来了,这个主要是从环保的视点思考,由于据有的资料说ITO全球的储量也许只要16000吨摆布,假如正常运用的话,像LCP、TP这么用最多能够用10年,ITO里边的稀有金属铟就没有了,所以如今都在做ITO的代替商品.第二是贴合资料和技术的开展,上一年有一些水胶贴合、OTCA贴合、资料设备都不是很老练,形成模组的出产良率不高,本钱就会高,所以报价下不来,一年多的开展,良率都有所进步.各种测验设备的改善和各种规范都在完善,之前许多测验电容屏的手法都是以IC厂供给,每家IC厂的评估规范又不相同,如今基本上都会有一致的测验设备,第三方做的测验设备更公平、更客观的来测验电容屏的功用.

    通过一两年的开展,电容屏工业取得了长足的开展,在花费类商品大幅代替了本来的电阻式接触屏.上一年在这个展会上还有一些平板会运用电阻式接触屏,但到本年电阻式接触屏在平板上简直看不到了,悉数都用电容式接触屏.大批量的出产会带来本钱的大幅下降,上一年电容屏刚刚出来的时分,像一个7寸屏大概在17、18块美金,本年成为12、13块美金了.操控芯片日益老练,这么就会进一步下降触控模组的出产难度,像如今咱们对接触屏有了解的话,上一年许多接触屏还需要加贴金层、屏蔽层,但本年现已很少看到加屏蔽层,阐明在操控芯片和抗搅扰才能方面都现已得到了很大的进步.

    电容式接触屏的将来有两个趋势,如今电容屏最主要的是最常见的G+G构造或许是GFF构造,都是贴在外壳上.如今有两个趋势出来,第一个是会朝面板一体化开展,咱们说的OGS或许TOL,在面板上现已把Sensor做上了.第二是向显现一体化方向开展,PD的Sensor会做在LCP里边,这么Cover Lens就没有接触功用了,仅仅一个外观件.这是一个图,把TP Sensor和Cover Lens集成在一个面板上,这么商品会进一步的变薄、更轻.

    假如是面板一体化,咱们叫OGS或许TOL,从出产的方法能够分为Sheet process和piece process.Sheet process为大片基板制造,便于出产.流程是先做强化,再镀刻,再切开,最终进行边际二次强化.piece process为小片方法制造,流程是先切开,再做强化,再镀刻,所以它不存在边际二次强化的疑问,但会呈现出产功率的疑问,小片制造没有大基板制造的功率高.

    向显现一体化方向开展,即是把TP Sensor做在膜里边.咱们通常会分为on Cell和in Cell而两类.on Cell是将TP Sensor的线路加工在TFT上基板玻璃上,一面是CF,一面是TP Sensor线路.In cell是将TP Sensor的线路加工在TFT下基板玻璃上.咱们都在疑问Iphone5会不会做.它会加大LTD对TP的搅扰,使电容屏的搅扰会更大,这么对电容屏接触IC的功用提出更高的请求.